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製程細說:孔壁金屬化
製程細說:孔壁金屬化 評價
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製程細說:孔壁金屬化
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商品訊息描述:
印刷電路板的製造技術一般可以分成三大類,分別為:機械加工製造、影像轉移製程以及濕製程。本書是由專注於孔壁金屬化製程的濕製程供應商,各就其本身專長結合商用製程與基本原理,所精心彙整之實用案頭參考手冊。內容所要探討的孔壁金屬化製造技術,包含了成孔(鑽孔)技術、孔內及板面的清潔、孔內非導體區之金屬化及孔內鍍銅增厚等技術,並於各文後將製程中常見問題與解決做一簡介,為各級工程師教育訓練必備的實戰教材。
商品訊息簡述:
作者: 林定皓
新功能介紹- 出版社:台灣電路板協會
新功能介紹 - 出版日期:2012/03/13
- 語言:繁體中文
製程細說:孔壁金屬化
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